lead frame封裝
QFN/DFN(QuadFlatNo-Lead/DualFlatNo-Lead)是使用傳統導線架(Leadframe)且接近晶片尺寸封裝件(CSP,ChipSizePackage)之一種先進的塑膠封裝件。如Fig.1&Fig.2 ...,日月光導線架封裝提供強健的可靠度與優越性能,廣泛應用於消費產品、汽車元件、記憶體、類比IC和微控制...
導線架產業跨入車用的華麗轉身
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2023年3月2日—導線架又稱框架、引線架或支架,主要用於半導體封裝。導線架主要功用是支撐IC,並將IC的內部訊號傳遞到晶圓封裝的外部,材質為銅合金或鎳鐵合金等金屬 ...
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